레이저 가공기

당사의 반도체 레이저 가공기를 이용한 다양한 가공 사례를 소개합니다.

1.가공 목적이나 워크 형상, 생산수에 따라 최적의 가공기의 선정 및 라인 구성을 제안합니다.
2. 레이저의 종류나 부대 장치 중에서 최적의 조합이나 구성을 제안합니다.
3. 다수의 실적에서 최적의 가공 조건을 제안합니다.
※요망에 따라, 당사 설비에서의 시가공·평가 시험도 받습니다.

LM700

특징

• 용접/담금질/육성/용사 가공에 대응
• 최대 3종류의 레이저가 동시 탑재 가능하며, 레이저 재장착하지 않고 다양한 레이저 가공에 즉각적으로 대응
• 고속 연속 회전 테이블을 채용하여 원통 워크 내외의 레이저 가공에 대응
• 넓은 가공 영역, 최대 적재 워크 중량 300kg으로 대형 워크의 레이저 가공이 가능
• 다양한 부대 장치의 조합이 용이하게 가능

기본 사양

이동량	X축	700mm
	Y축	300mm
	Z1축	300mm
	Z2축	300mm
	Z3축	400mm
테이블	작업면	330mm×500mm
	최대 적재량	300kg
테이블 소용돌이	최대 회전수	500min
이송 속도	빨리 감기(X,Y)	20,000mm/min
	절삭 이송(X,Y)	1~20,000mm/min
	빨리 감기 (Z1, Z2, Z3)	10,000mm/min
	절삭 이송(Z1, Z2, Z3)	1~10,000mm/min
기계 크기	높이	2,900mm
	바닥면적	2,000mm×3,650mm
	기계 무게	7,000kg
제어 장치	메이커	FANUC 31iB5