레이저 가공기

당사의 반도체 레이저 가공기를 이용한 다양한 가공 사례를 소개합니다.

1.가공 목적이나 워크 형상, 생산수에 따라 최적의 가공기의 선정 및 라인 구성을 제안합니다.
2. 레이저의 종류나 부대 장치 중에서 최적의 조합이나 구성을 제안합니다.
3. 다수의 실적에서 최적의 가공 조건을 제안합니다.
※요망에 따라, 당사 설비에서의 시가공·평가 시험도 받습니다.

LW300

DX가 연결하는 미래로 레이저의 가능성이 가속된다

특징

• 소형·공간 절약
• 에너지 절약
• 고속・고정밀
• 탄소 중립

기본 사양

이동량	X축 이동량	300mm
	Y축 이동량	200mm
	Z축 이동량	100mm
테이블	테이블 사양	40-M8 탭
	작업면의 크기	400mm×250mm
	최대 적재 질량	200kg
	테이블 상단까지의 높이	700mm
이송 속도	가공 이송 속도 지령	1~32,000mm/min
	빨리 감기 속도	32,000mm/min
주요 동력원	전원	22KVA
	공압원	0.3MPa 이상
기계의 크기	기계 높이	2,200mm
	소요층 면적의 크기	1,030mm×2,295mm
	장비 중량	2,900kg