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코어 핀Corepin
사출 성형의 치수 정밀도를 높이는 고정밀 코어 핀
Orbray의 광통신 커넥터용 페룰 과 반도체 본딩용 모세관 은 세라믹 사출 성형 방식으로 생산하고 있습니다. 당사에서는 그 치수 정밀도를 높이기 위해 사출 성형에 사용하는 고정밀 코어 핀을 자사에서 개발, 제조했습니다.
당사의 강점은 서브미크론 레벨의 변동이 없는 정밀도의 코어 핀을 제공할 수 있다는 것입니다. φ1.0의 정밀도의 핀을 요망해 주신 경우, φ1.000000….과 한없이 1.0에 가까운 것을 제작하는 것이 가능합니다.
이와 같이 고객의 요구에 맞는 코어 핀, 계단 핀을 제작, 공급합니다.
| 용도 | 사출 성형용 코어 핀, 고정밀 핀 게이지, 기타 특수품 |
|---|---|
| 공급 크기 | 전장 1~100mm, 외경 φ0.02~φ10.0mm |
| 정밀도 | ±0.1μm |
| 특수 형상 | 4단, 첨단 화살 모양 외에 대응(형상, 각 사이즈는 별도 상담) |
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