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정밀 가공Precision Processing
고유 가공 기술
다이아몬드, 사파이어 는 그 경도를 살려 산업용 보석 부품으로 이용되는 대표적인 보석입니다. 그러나 그 경도는 칼날로는 전혀 가공할 수 없는 것입니다.
그 단단한 보석을 가공하는 기술 "자르고, 깎고, 닦는"가 Orbray의 고유한 핵심 기술입니다. 그리고 이 고유한 코어 기술에 레이저 가공 기술 등의 첨단 기술을 융합하여 고유 기술의 진화를 도모해 왔습니다. 이 고유기술의 진화가 일진월보의 기술혁신을 선점하여 ONLY ONE 제품을 개발하는 원동력이 되고 있습니다.
당사에서는 고유 기술에 첨단 기술을 융합한 정밀 가공, 나노 레벨까지 진화한 미세 구멍 가공, 궁극의 평탄 연마가 가져온 접합 가공이 가능합니다.
고정밀 연삭 연마그린딩/폴리싱 처리
레코드 바늘에서 계속되는 미크론 단위의 경질 재료 가공
미크론 단위의 정밀도, 평탄도, 동심도로 구멍 가공 ·원통 가공·홈 가공 등의 정밀 가공을 제공하고 있습니다.
다이아몬드 의 레코드 바늘 가공으로 기른 경질 재료를 연마하는 기술과 레이저 가공에 의한 다이아몬드를 절단하는 기술을 복합적으로 이용, 응용하고 있기 때문에 뛰어난 가공 정밀도를 실현할 수 있습니다.
사파이어 는 육방정으로, c면, a면, r면, 과 대표적인 면방위가 있습니다만, 당사에서는 EFG법에 의해 지정의 면방위에서 결정 제작이 가능함에 더하여 X선으로 면 방위를 측정하면서 연마를 실시하는 노하우를 가지고 있기 때문에 높은 가공 정밀도 (치수 정밀도)를 내는 것이 가능합니다.
다이아몬드, 사파이어, 루비 등의 재료에 대해 고객의 지정대로의 면방위로 고정밀 가공이 가능합니다.
부품의 정교함에 기여하는 다양한 가공 기술
테이퍼 가공
다이아몬드와 티타늄 등을 공찰하고 테이퍼로 하는 가공. 테이퍼각은 15도~120도까지 대응 가능.
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홈 가공
최소 홈 폭 0.03㎜ 깊이 0.23㎜ 대응. 자사 내 제기에 의해 실현 가능합니다.
표면 거칠기 Ra0.01 이하를 가능하게 하는 마무리 초연 가공
연마
- 당사의 연마 공정은, 마무리 초연 가공에 특징이 있어, 난삭재의 내·외경 가공이나, 높은 면 정밀도를 실현할 수 있습니다
- 표면 거칠기 Ra0.01 이하
KEYENCE 사제 레이저 현미경으로 측정
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