Orbray MEMS
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MEMSMicro Electro Mechanical Systems
광 스위치MEMS Optical Switch
Orbray의 MEMS 광 스위치는 저삽입 손실, 플랫 파장 의존 손실, 저편광 의존 손실, 저 크로스토크를 달성하고 있으며, 스위칭 동작에서는 1ms 이하에서의 채널 전환을 공간 절약형 패키지로 실현 있습니다.
오랜 세월 축적해 온 파이버 조립 기술을 축으로, 특허 취득 완료의 견고한 MEMS 칩 구조에 더해, 당사의 뛰어난 용접 기술을 이용해 금속 패키지 내에 기밀 밀봉하고 있어 고신뢰성으로의 제품 제공을 가능하게 하고 있습니다.
광 가변 감쇠기Variable Optical Attenuator
Orbray의 MEMS (마이크로 일렉트로 메카니컬 시스템) 가변 광 감쇠기는 낮은 삽입 손실, 넓은 감쇠 범위, 평탄한 파장 의존 손실 및 낮은 편광 의존 손실로 제공하여 최신 광 네트워크 시스템 용으로 설계되었습니다. 되어 있습니다.
동작 전압은 매우 저전압이며 불과 5V 미만에서 최대 감쇠 영역에 도달 할 수 있습니다.
MEMS 칩에 대해서는 당사 독자적인 견고한 구조 설계를 이용하고 있어 특허도 취득이 끝났습니다.
또한 MEMS 칩부의 보호로서는 당사의 뛰어난 용접 기술을 이용하여 금속 패키지 내에 기밀 밀봉되어 있어 고신뢰성으로 제품 제공을 가능하게 하고 있습니다.
MEMS 파운더리 지원
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고객이 희망하는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 제품 개발→시작→양산 OEM 제조에 이르는 풀 펀더리 서비스를 서포트하겠습니다. 당사는 MEMS 칩을 사용한 독자적인 MEMS 광 디바이스를 개발하고 있어, 자사 제품을 통해 얻은 풍부한 지견과 축적된 기술을 뒷받침해, 파운더리와의 사이를 단순한 중개를 실시할 뿐만 아니라, 품질 · 비용 · 단기 양산으로 경쟁력있는 MEMS 디바이스 개발을 지원하여 고객과 파운더리의 거리를 줄입니다. |
MEMS - 기술의 특징과 강점
MEMS 파운더리 각사는, MEMS 설계에 모듈 수법을 도입하는 것으로 특정의 프로세스와 구조를 표준화하고 있어, 설계마다 새로운 프로세스를 작성한다고 하는 종래의 구조를 개선했습니다.
고객은 기술적 요구를 요약하고 MEMS 디바이스에 대한 구조, 기능, 크기 및 특성을 지정합니다.
SOI(Silicon on Insulator)・WLP(Wafer Level Packaging)・TSV(Through Silicon Vias) 등을 실장하기 위한 표준 플로우를 파운더리와 함께 제공합니다. MEMS 설계 모듈을 사용함으로써 신제품 개발을 가속화할 수 있습니다. 결과적으로 고객은 "개발 비용 절감", "개발 기간 단축", "프로젝트 위험 감소"라는 세 가지 이익을 얻을 수 있습니다.
MEMS - 개발·시작·양산 실적
센싱 기술의 발달에 의해, 이 세상은 많은 센서에 의해 지지되고 있습니다. 세계를 변화시키는 애플리케이션에는 기술의 초점과 혁신이 요구되고 있으며, 의료기기, 광통신 등의 분야에 새로운 센싱 기술을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
우리의 시장 지식, 기술 및 경험이 고객에게 가장 기여할 수있는 4 가지 주요 분야에 중점을 둡니다.
- 광학 MEMS - 실리콘 광학 벤치, 미러 어레이, 액추에이터, 간광 밸브, 광학 디지털 이미징
- 바이오/메디컬 MEMS - 마이크로 니들, 분자 진단, 마이크로유체 칩
- 특정 용도를 위한 MEMS - 압력 센서, 자이로 센서, 가속도 센서
- 미세 가공 - 마이크로 어셈블리, 의료 기기, 산업용 치공구
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